삼성전자의 D램 초격차 혁명

 

 삼성전자가 EUV(극자외선) 노광 기술을 D램에 적용 및 대량 생산 체제를 구축했다는 기사가 3월 25일자로 나왔다. 2019년에 파운드리(반도체 위탁생산) 공정에 EUV기술을 적용하였고 이번에 D램 생산에도 EUV를 적용하면서 파운드리와 메모리반도체의 초미세공정의 세계 1위가 되었고 그 기술의 격차는 삼성전자를 따라올 수 없을 정도로 벌어졌다. 초미세공정의 한계는 삼성전자만이 넘어선 것이다. EUV는 13.5나노미터로 세계에서 가장 미세한 회로를 그릴 수 있는 기술로써 기존보다 훨신 작고 성능이 뛰어난 칩을 만들 수 있게 되었으며 회로를 새기는데 반복공정을 줄여 생산 시간도 단축시킬 수 있게 되었다. 상승된 D램 가격 시장에서의 삼성전자의 초격차의 기술로 D램에서 삼성전자의 자리는 다른 기업이 넘볼 수 없을 정도로 굳혀진게 아닐까라는 생각이 든다.